核心裝備的技術進步與創新是推動半導體產業發展的重要底座，隨著行業對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長，化合物半導體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備，探討其最新技術進展、應用挑戰及未來發展趨勢。
據開平翠山湖消息，3月28日，總投資11億元的廣東平睿晶芯半導體有限公司成功簽約。（來源：開平翠山湖）廣東平睿晶芯半導體科技
4月2日下午，魯晶半導體技術團隊在徐文匯總經理的帶領下，赴山東大學新一代半導體材料研究院開展碳化硅（SiC）功率器件技術交流
亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區電子信息產業園，總投資40億元
合肥新站高新區與芯越微、正帆科技正式簽約。
北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一輪5億元融資
華海誠科、衡所華威半導體封裝材料項目簽約！
特朗普政府關于芯片關稅的具體實施方案尚待觀察，但其可能對半導體行業產生重大影響。
近日，海東紅獅半導體有限公司紅獅硅基新材料項目1號鍋爐成功點火，標志著該項目正式進入試生產階段，并成為海東市半導體產業發
微特科（無錫）半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區，與區黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談，并完成半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地的簽約。
近日，福建省數據管理局發布通知，確定2025年度省數字經濟重點項目，120個，總投資1420億元，年度計劃投資243億元。其中泛半導體
二維半導體芯片取得里程碑式突破！復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材
金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交
近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝
力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正
近日，深圳市金威源科技股份有限公司與杰平方半導體（上海）有限公司正式簽訂碳化硅戰略合作協議，雙方企業負責人及相關人員出席
全文刊載于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技術創新與未來展望，點擊文末閱讀原文獲取全文。趙璐冰-副研究員-第三代半導體
4月23日至25日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室聯合主辦的第三屆九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將以“激活未來”為主題，呈現全球化合物半導體產業取得的創新成就，描繪被化合物半導體重塑的未來生活圖景。
3月27日，惠山經開區矽邦半導體集成電路封測制造項目投運簽約儀式。
工程公司史密斯集團（Smiths Group）已成為最新一家繞過美國總統特朗普貿易政策的制造商，其首席執行官羅蘭·卡特（Roland Carter）表示，公司已將其用于試驗新制造芯片的半導體“插座”的生產從中國蘇州轉移到得克薩斯州。