國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

發(fā)表于：2024-11-06 來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心G館舉辦。

北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B34號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

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北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，是中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬上市公司“中瓷電子：003001”的控股公司，是國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心(北京)主要建設(shè)和運(yùn)營(yíng)主體單位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，以及第三代半導(dǎo)體封裝、模塊、科技服務(wù)等業(yè)務(wù)。主導(dǎo)產(chǎn)品氮化鎵(GaN)射頻功放芯片技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，已得到國(guó)際主流通信公司大規(guī)模應(yīng)用，累積發(fā)貨實(shí)現(xiàn)2000萬(wàn)只，產(chǎn)值達(dá)3億元；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET芯片及模塊技術(shù)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，已得到國(guó)內(nèi)主流新能源汽車(chē)、充電樁企業(yè)大規(guī)模應(yīng)用，累積實(shí)現(xiàn)發(fā)貨3000萬(wàn)只，產(chǎn)值突破4億元。?

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