11月25日晚間，士蘭微發布關于部分募集資金投資項目延期的公告。根據公告，公司決定將2023年度向特定對象發行募集資金投資項目“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”的預定可使用狀態日期延期至2026年12月。

公告稱，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導體領域的重要戰略布局，項目建設整體規模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業發展和市場競爭情況、IDM企業各環節產線配套建設情況等因素的影響，公司部分產線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環境，募投項目的實施進度、實際建設情況、項目建設周期以及公司業務發展需求（包括應對外部環境變化進行產品技術升級和產能結構調整）等因素，同時為更好控制投資風險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預定可使用狀態日期延期至2026年12月。

根據募集資金概述，公司共計募集資金為49.6億元，扣除承銷和保薦費用后，凈額為49.13億元。公司表示，此次延期不涉及募投項目的實施內容、實施主體、實施方式和投資規模的變更，旨在更好地控制投資風險，符合公司的長期發展戰略規劃。此次延期是在董事會及監事會會議上審議通過的，屬于公司董事會審批權限內的事項，無需提交股東大會審議。