12月18日上午，從江蘇發(fā)出的58臺封裝設(shè)備順利到達巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期，功率器件封裝生產(chǎn)基地項目首批設(shè)備正式進場，標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。

功率器件封裝生產(chǎn)基地項目于12月4日正式開工，僅用14天就實現(xiàn)了從開工到首批大型設(shè)備進場，為項目后續(xù)快速推進設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)等工作打下了堅實基礎(chǔ)。“今天我們第一批總共到了58臺設(shè)備，主要是封裝前端固晶、共晶熱機設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)的粘片工序，預計在下周還將到達第二批設(shè)備，主要是焊線、塑封、測試等設(shè)備。整線設(shè)備到達后將第一時間調(diào)配技術(shù)人員進行安裝調(diào)試，爭取最快上線生產(chǎn)。”項目負責人曾果介紹。

據(jù)了解，該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè)，計劃總投資3億元，分兩期建設(shè)，一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標準化廠房6000平方米，主要建設(shè)車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產(chǎn)線；二期入駐巴中低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園，使用廠房2萬平方米，建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。項目一期建成投產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元以上，項目滿產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元以上，同時能夠有效帶動轄區(qū)500余人就業(yè)。