據(jù)金義新區(qū)消息，近日，“芯瓷科技”項目在金華金義新區(qū)正式投產(chǎn)。“芯瓷科技”項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區(qū)，總投資額達(dá)10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項目專注于年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線建設(shè)。項目達(dá)產(chǎn)后，芯瓷科技預(yù)計年產(chǎn)量將達(dá)到600萬片，年產(chǎn)值有望達(dá)到9億元。

DPC陶瓷基板作為半導(dǎo)體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領(lǐng)先技術(shù)，擁有顯著的研發(fā)優(yōu)勢和大規(guī)模制造能力，將為市場提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。

據(jù)陜建三建集團安裝公司2024年11月消息，由其參建的浙江省金華市芯瓷科技有限公司年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板技改項目于近日順利完成設(shè)備調(diào)試并進行試運行。

金義新區(qū)消息指出，對于金義新區(qū)而言，“芯瓷科技”的投產(chǎn)具有深遠(yuǎn)的意義。一方面，它將有效推動新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同發(fā)展，緊密合作，提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。另一方面，“芯瓷科技”作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，其投產(chǎn)將帶動新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為新區(qū)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級提供有力支撐。

 （來源：集微）