2025年2月6日，上海偉測半導體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測科技”）“向不特定對象發行可轉換公司債券項目”在上海證券交易所注冊生效。

偉測科技是國內知名的第三方集成電路測試服務企業，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司目前擁有晶圓測試、芯片成品測試及測試方案開發、SLT測試、老化測試等全流程測試服務，測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋各類制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業控制、消費電子等領域。

中興、華為禁令事件發生后，中國大陸的芯片設計公司逐漸將高端測試訂單向中國大陸轉移，加速了國產化進程。偉測科技積極把握行業發展歷史機遇，一方面快速擴充高端測試產能，另一方面加大研發投入，重點突破5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、復雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點，成為中國大陸各大芯片設計公司高端芯片測試的自主可控的重要供應商之一。

偉測科技的技術實力、服務品質、產能規模獲得了行業的高度認可，積累了廣泛的客戶資源。目前，偉測科技客戶數量200余家，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM等類型的企業，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創新、復旦微電、比特大陸、安路科技、客戶B、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國際、瑞芯微、納芯微、集創北方、翱捷科技等知名廠商。

擬募資11.75億元，用于無錫集成電路測試基地等項目建設

偉測科技向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過117,500萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金擬用于以下項目：

（一）偉測半導體無錫集成電路測試基地項目（無錫項目）

“偉測半導體無錫集成電路測試基地項目”的實施主體為全資子公司無錫偉測半導體科技有限公司，總投資額為98,740萬元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬元。本項目在無錫購買土地、新建廠房并配置相關測試設備，重點購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關機臺，提升公司在上述兩個方向的服務能力。

（二）偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（南京項目）

“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”的實施主體為全資子公司南京偉測半導體科技有限公司，總投資額為90,000萬元，擬使用募集資金投資額為20,000萬元。本項目在南京購置土地、新建廠房并配置相關測試設備，重點購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關機臺，提升公司在上述兩個方向的服務能力。

（三）償還銀行貸款及補充流動資金

公司綜合考慮了行業發展趨勢、自身經營特點以及業務發展規劃等情況，擬將本次募集資金中的27,500萬元用于償還銀行貸款及補充流動資金，占預計募集資金總額的 23.40%。