日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)，這是其通過優(yōu)化產(chǎn)品組合提高盈利能力的戰(zhàn)略的一部分。

Sumco正在重組200毫米及更小硅晶圓的生產(chǎn)。Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時降低生產(chǎn)能力，預(yù)計150毫米及更小晶圓的需求將下降。

為應(yīng)對這些市場狀況，Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產(chǎn)。該公司計劃將晶圓生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到日本和印度尼西亞的其他Sumco，而受重組影響的員工將在轉(zhuǎn)型后重新分配到300毫米晶圓業(yè)務(wù)中。

據(jù)Sumco稱，硅晶圓市場繼續(xù)面臨長期需求低迷，這歸因于多種因素。雖然由于半導(dǎo)體生產(chǎn)的持續(xù)調(diào)整，客戶對300毫米晶圓的庫存調(diào)整仍在進(jìn)行中，但該公司預(yù)計整體需求將逐步復(fù)蘇，這得益于支持AI芯片和高性能存儲器（HBM）的尖端產(chǎn)品的強勁勢頭。此外，隨著電動汽車需求放緩，200毫米硅晶圓的增長也將停滯不前。

2024財年，Sumco報告銷售額為3966億日元（26.3億美元），同比下降7%。營業(yè)利潤同比下降49%至369億日元，凈利潤下降69%至198億日元。

重組導(dǎo)致2024財年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改革費用被記錄為58億日元非經(jīng)常性損失，包括非流動資產(chǎn)減值損失46億日元和存貨減記及其他成本12億日元。該公司強調(diào)其致力于持續(xù)提高效率的舉措，包括生產(chǎn)設(shè)施重組。

展望未來，Sumco計劃集中管理資源對現(xiàn)有300毫米工廠的設(shè)備進(jìn)行現(xiàn)代化改造，增強為AI應(yīng)用提供尖端產(chǎn)品的能力，以應(yīng)不斷加快半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新。