2月17日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣于近日完成A十十十股權(quán)融資，投資方為君聯(lián)資本。

瑞為新材成立于2021年，是新一代封裝散熱材料創(chuàng)新者與系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商。該公司致力于散熱材料領(lǐng)域前沿核心技術(shù)創(chuàng)新，突破“卡脖子”難題，有效解決功率半導(dǎo)體器件及高端裝備散熱問題方面實現(xiàn)自主可控。

散熱是芯片發(fā)展中的重要問題，如果不能及時散熱，將會嚴(yán)重影響芯片性能和壽命。

瑞為新材聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。該公司創(chuàng)始人、董事長王長瑞表示，瑞為新材將不僅僅滿足于作為高性能材料的提供者，更將致力于成為散熱解決方案的領(lǐng)航者。

2024年11月，瑞為新材宣布完成數(shù)千萬元的融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產(chǎn)線擴(kuò)廠。

據(jù)悉，瑞為新材是南京航空航天大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的代表性項目。瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學(xué)教授王長瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬復(fù)合材料領(lǐng)域擁有十余年的科研與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗積累，在該公司成立后短時間內(nèi)組建起一支國內(nèi)少有的具有豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的復(fù)合型研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團(tuán)隊。