3月18日上午，朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項(xiàng)目、準(zhǔn)芯半導(dǎo)體先進(jìn)6英寸硅基工業(yè)級功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目、大道空天高新科技（內(nèi)蒙古）有限公司無人機(jī)研發(fā)制造項(xiàng)目集中開工儀式在準(zhǔn)格爾經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)大路產(chǎn)業(yè)園舉行。項(xiàng)目的落地開工，既是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、打造低空產(chǎn)業(yè)園、加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的應(yīng)時(shí)之舉，更是政企聯(lián)動(dòng)、共贏發(fā)展的重要成果，為準(zhǔn)格爾旗推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型轉(zhuǎn)行發(fā)展、加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力積蓄了強(qiáng)勁動(dòng)能。開工儀式現(xiàn)場，準(zhǔn)格爾旗還與江蘇瑞晶太陽能科技有限公司、山東晶億新材料有限公司分別就600萬片/年半導(dǎo)體硅晶圓片、1000噸/年納米氮化硼粉體綜合加工項(xiàng)目簽訂項(xiàng)目投資合作協(xié)議。▲?準(zhǔn)格爾旗與江蘇瑞晶太陽能科技有限公司、山東晶億新材料有限公司分別就600萬片/年半導(dǎo)體硅晶圓片、1000噸/年納米氮化硼粉體綜合加工項(xiàng)目簽訂項(xiàng)目投資合作協(xié)議。

大道空天高新科技（內(nèi)蒙古）有限公司無人機(jī)研發(fā)制造項(xiàng)目▼

江蘇君澄空間科技有限公司是2023年度江蘇省“雙創(chuàng)團(tuán)隊(duì)”國家高新技術(shù)企業(yè)，成功突破耐液氧、液氫環(huán)境的復(fù)合材料體系制備關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用達(dá)到國際前沿水平。2025年1月，公司與準(zhǔn)格爾旗就“低空飛行器材料、結(jié)構(gòu)與整機(jī)研發(fā)制造、中試及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)示范基地”簽訂合作協(xié)議，并成立大道空天高新科技（內(nèi)蒙古）有限公司。新建項(xiàng)目計(jì)劃總投資16億元，分三期建設(shè)，一期建設(shè)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園飛行跑道、復(fù)合材料和無人機(jī)制造總裝中心、中試基地風(fēng)洞等設(shè)施；二期建設(shè)發(fā)動(dòng)機(jī)高空試驗(yàn)臺(tái)、低空經(jīng)濟(jì)研究院，并擴(kuò)大復(fù)合材料與無人機(jī)制造總裝設(shè)施，吸納國內(nèi)低空產(chǎn)業(yè)進(jìn)入園區(qū)；三期在加大研發(fā)投入的基礎(chǔ)上，致力生產(chǎn)智能無人系統(tǒng)產(chǎn)品。

朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項(xiàng)目▼

朗峰新材料科技股份有限公司是國內(nèi)首批掌握納米晶壓力制帶工藝的企業(yè)，擁有國內(nèi)一流的研發(fā)隊(duì)伍和先進(jìn)成熟的生產(chǎn)設(shè)備，技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，是德國材料協(xié)會(huì)企業(yè)會(huì)員、中國非晶產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)理事單位。2024年12月注冊成立朗峰新材料（內(nèi)蒙古）有限公司，新建項(xiàng)目總投資5億元，占地70畝，分兩期建設(shè)，一期建設(shè)2萬噸/年納米晶粉、1000萬臺(tái)/年納米晶器件新材料；二期建設(shè)50萬臺(tái)/年納米晶電機(jī)。項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約12億元，帶動(dòng)就業(yè)200人。

準(zhǔn)芯半導(dǎo)體先進(jìn)6英寸硅基工業(yè)級功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目▼

九天智能科技（寧夏）有限公司是一家集半導(dǎo)體芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與封裝智造為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，在新能源大功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和智造領(lǐng)域位居全國前列。2024年12月注冊成立準(zhǔn)芯半導(dǎo)體科技（內(nèi)蒙古）有限公司，新建項(xiàng)目總投資20億元，建設(shè)規(guī)模為6英寸第三代先進(jìn)中高功率工業(yè)車規(guī)級芯片F(xiàn)ab生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)40萬片工業(yè)車規(guī)級芯片。項(xiàng)目主要圍繞新能源電力電子工業(yè)級芯片制造、器件封裝制造及其產(chǎn)業(yè)鏈配套，建設(shè)集電子晶圓芯片、芯片封裝及應(yīng)用為一體的全鏈條布局，項(xiàng)目建成后將有力填補(bǔ)自治區(qū)電力電子半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)空白，著力打造自治區(qū)首個(gè)電子半導(dǎo)體戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

來源：準(zhǔn)格爾旗融媒體中心