深圳芯源新材料有限公司攜HPD封裝、單面塑封三合一封裝和嵌入式封裝的散熱材料解決方案再度亮相2025 PCIM Europe，納米銅復合焊料、系統(tǒng)級燒結銅膏、芯片級燒結銀膏等多款產(chǎn)品受到Dynex、ROHM、三井金屬等知名海外一線品牌的深度關注，并持續(xù)與Infineon、Onsemi、Valeo等企業(yè)達成多類產(chǎn)品的服務合作。芯源新材料推行的材料為新能源汽車、射頻基站、航空航天、電子通信等行業(yè)提供了高可靠的材料應用方案。?

為期三天的PCIM中，新興的嵌入式模塊材料解決方案成為了全球工程師們首要關注的方案。

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Die-Attach采用的我司PA-200C03銅膜具備導熱性優(yōu)異、價格低的優(yōu)勢；PA-700C系列濕貼燒結銅膏能夠在250℃、20MPa的條件下實現(xiàn)芯片/基板可靠互連,兼容上一代燒結銀的生產(chǎn)工藝流程與設備，相較于銀膏具有優(yōu)良的機械性能與成本優(yōu)勢,是大功率模塊封裝的理想解決方案；

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PA-800A系列芯片級燒結合金墊塊憑借其≥60MPa的剪切強度實現(xiàn)了芯片正面clip互連，具備過流密度高、均熱性好、熱導率優(yōu)異、焊后無殘留等特點。

持續(xù)創(chuàng)新的封裝形式是芯源新材料不懈追求的根本動力，未來芯源新材料會持續(xù)深耕模塊封裝應用方案，切實為全球客戶解決封裝可靠性問題。?此外，展會上還展出了部分客戶實際應用的燒結銅電極連接方案，與海外客戶深度溝通了這款應用于芯片正面互連的產(chǎn)品。

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PA-300A03、PA-300A01系列的燒結銅電極可兼容 300-400μm線徑的銅線超聲鍵合工藝，具有良好的機械性能、電導率和可靠性，可幫助客戶實現(xiàn)更高的電流密度和更長的服役壽命，且可滿足SiC模塊和IGBT模塊封裝應用。?

作為全球熱界面材料行業(yè)的領軍企業(yè)，我們以超過90%的DTC燒結銅電極市場占有率成為新能源電動汽車領域的首選合作伙伴。憑借規(guī)模化智能制造優(yōu)勢，我們實現(xiàn)月產(chǎn)能數(shù)百萬片，單日可滿足5000輛新能源汽車的配套需求，以99%的訂單準時交付率持續(xù)為國內(nèi)主流車企提供可靠保障，不斷刷新行業(yè)服務標準。?

芯源新材料期待與您在PCIM Asia Shanghai 2025相遇，更期盼2026 PCIM在紐倫堡與您重溫共享封裝材料應用的魅力。?

關于芯源新材料

深圳芯源新材料有限公司是以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

?（來源：芯源新材料）