6月20日，備受半導體產業矚目的2025世界半導體博覽會（WSCE 2025）在南京國際博覽中心正式開幕。本屆博覽會在人工智能技術迅猛發展、全球算力需求激增、新興應用領域持續拓展的關鍵時期，匯聚了來自半導體產業鏈上下游的近200家領軍企業、權威專家學者、行業領袖以及政府相關部門代表，共襄盛舉，共繪產業高質量發展藍圖。

（圖：2025世界半導體博覽會現場盛況）

全景呈現，擘畫產業創新發展新圖景

博覽會立足全球視野，全方位、多層次展示了半導體產業從設計、制造、封裝測試到設備材料、終端應用及人才培養的全鏈條創新成果與發展態勢。近200家參展企業，既有行業巨頭，也不乏創新銳企，集中展示了涵蓋尖端EDA工具、高性能計算芯片、先進封裝解決方案、關鍵半導體材料以及多元化終端應用產品在內的最新科技成果，生動呈現了一個創新活躍、生態協同、充滿活力的全球半導體產業全景。

（圖：博覽會現場，觀眾參觀了解半導體前沿技術與產品）

大咖云集，共謀前沿趨勢與發展路徑

博覽會同期舉辦多場高規格、前瞻性的專業論壇與活動，聚焦產業熱點、破解發展難題、共商未來方向。開幕首日，備受期待的“2025國際半導體創新峰會”率先登場。峰會匯聚了專家學者、頭部企業領袖及政府相關部門負責人，圍繞“AI驅動下的算力躍遷”、“先進封裝技術的突破與協同”、“半導體材料創新與供應鏈韌性構建”、“汽車電子芯片的國產化機遇”等核心議題展開深度研討，激蕩思想火花，凝聚行業共識。

（圖：“2025國際半導體創新峰會”現場，業界精英共話前沿趨勢）

工業和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級巡視員曹陽、世界集成電路協會中國區榮譽理事長傅伯巖、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康、世界集成電路協會中國區執行秘書長鄧誠、世界集成電路協會中國區副秘書長楊松強、江蘇省半導體行業協會副秘書長吳健等領導嘉賓出席峰會。 會前，與會領導和嘉賓代表共同巡視了展館，實地考察了部分行業領軍企業帶來的最新技術突破與創新產品。

（圖：展會開幕）

 （圖：領導、嘉賓在巡館中了解參展企業創新成果）

此外，高算力芯片產業鏈論壇也在今日舉辦，在接下來的會期中，EDA/IP核產業發展高峰論壇、先進封裝創新技術論壇、半導體材料創新與供應鏈安全論壇等多場專題活動也將陸續舉行，持續為與會者提供權威的趨勢洞察和深度的行業交流平臺。

共筑平臺，賦能全球產業高質量發展

作為中國半導體領域極具影響力、榮獲UFI國際認證的標志性品牌展會，世界半導體博覽會已成功舉辦六屆。六年來，博覽會累計吸引全球23個國家和地區超16萬人次專業觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商，已成為鏈接全球產業資源、促進技術創新與生態合作、推動中國乃至全球半導體產業高質量發展的重要國際性平臺。

本屆博覽會為期三天（6月20日至22日），在當前全球半導體產業深刻變革的關鍵時期，本屆博覽會的舉辦，為業界提供了洞察技術前沿、把握市場先機、深化產業鏈協作、拓展國際視野的絕佳窗口，充分展現了南京作為中國集成電路產業高地的重要地位和服務國家高水平科技自立自強的責任擔當。

2025世界半導體博覽會誠邀全球產業同仁齊聚南京，共探前沿科技，共商合作大計，攜手解碼產業新生態，合力共筑開放、協同、韌性的全球半導體產業“芯”未來！