據悉，近日，聯瑞新材在接受機構調研時表示，公司氮化物粉體材料開發已進入實驗室階段。
據了解，聯瑞新材專注于功能性陶瓷粉體材料的研發、生產和銷售，其主要產品：除了傳統角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉產品之外，Lowα 微米級球形硅微粉、Lowα 亞微米級球形硅微粉、Lowα微米級球形氧化鋁粉以及面向異構集成技術封裝的低 cut點、更高密度的緊密填充、多種表面改性劑復配改性產品、客戶需要特殊設計處理的其他粉體材料正逐步增加比重。
聯瑞新材表示，球形硅微粉目前大批量應用于環氧塑封料、覆銅板、陶瓷等領域。
在環氧塑封料領域，公司實現全球全覆蓋，不僅實現了行業內客戶的全覆蓋，而且實現了產品規格、品種的絕大部分覆蓋。從SOP\QFN\BGA 到 MUF 封裝實現全覆蓋，從常規產品到Low a 產品實現全覆蓋，公司與競爭對手相比具備明顯的優勢。公司對于常規、低端的產品毛利率控制在合理范圍內，該類產品價格與競爭對手相比略低；QFN\BGA\MUF 等中高端封裝中應用的產品價格與競爭對手相比基本接近。
在覆銅板領域，公司 Low Df（低介質損耗）球形硅微粉廣泛應用于各等級高頻高速基板，特別是部分球形硅微粉滿足了 M6 級別以上的 Ultra Low Df（超低介質損耗）覆銅板的性能要求，并實現了批量銷售。微米級的產品在國內鮮有競爭對手進入該行業，目前該類產品的毛利率公司認為在合理范圍內。除了個別廠商，基本上實現了日韓、歐美和大陸以及臺資廠等行業一線客戶的全覆蓋。
在陶瓷領域，目前還沒有聯瑞新材的競爭對手在批量進入該領域供應。聯瑞新材在該領域具有明顯的性價比優勢。
產能方面，目前聯瑞新材年產15000噸球形粉體產線建設項目按計劃進行中，預計2022 年第四季度試生產。產品主要應用于環氧塑封料高端封裝領域，推動國內高端芯片封裝材料的產業升級。