半導體產業網獲悉，據中國臺灣經濟日報報道，中國臺灣面板大廠群創光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業內矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數退出董事會外，群創也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業務產品”營業項目，顯示其進軍“面板級扇出型封裝”的業務如今已達一定規模，因而正式將半導體封測納入營業項目。

 

今年上半年正值面板周期下行，據TrendForce集邦咨詢6月上旬表示，LCD電視面板報價受到品牌采購量持續下修影響，大部分尺寸價格已跌至歷史新低點。面板廠為減輕跌價和庫存壓力，陸續計劃于第三季開始進行較為顯著的生產管控。依照TrendForce集邦咨詢最新研究預估，第三季整體LCD電視面板產能將因此較原計劃產能減少12%。

 

法人解讀，時值面板業景氣下行，群創光電將半導體相關業務納入營業項目，凸顯出其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場邁入新里程碑，未來群創光電有望借半導體事業開啟新布局。

 

群創憑借舊世代的 3.5 代面板生產線，搭配相關技術能力從而成功轉型跨入半導體封裝領域。群創光電總經理楊柱祥分析，3.5 代面板的基板面積為 12 寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的 85% 提升至 95%，提供 5G 及 AIoT 發展下先進元器件封裝的需求，產業應用的價值可提升十倍，估計量產后衍生半導體的封裝產值將達 140 億元以上。

 

事實上，群創布局半導體封測代工市場已有多年，2019 年 9 月，在臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，群創光電就與中國臺灣工研院共同宣布，在中國臺灣經濟部技術處“A + 企業創新研發計劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯網晶片封裝市場。

 

中國臺灣省工研院指出，傳統扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，但由于設備成本高、晶圓使用率僅為 85%，相關應用若要持續擴大，擴大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產面積利用率可達 95%，凸顯在面積使用率上的優勢。