據北京亦莊消息：近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱北京中電科）碳化硅全自動減薄機順利交付，并批量市場銷售。

據悉，該設備是碳化硅全自動減薄機最新研發成果的集中體現，重要技術指標和性能對標國際先進水平。

碳化硅減薄機是一款用于碳化硅晶錠、襯底片或芯片背面進行減薄的設備。“碳化硅是一種非常硬的材料，因此其減薄厚度的準確測量與控制非常難把握，對于減薄機的磨削精度要求非常高。”北京中電科相關負責人介紹道，其自主研發的全自動減薄機解決了碳化硅精準減薄難題。

該機器匯集了北京中電科自主研發的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺、超低速亞微米級運動控制技術，晶圓厚度分區域自動控制等多項最新研發關鍵技術，不僅加工一致性好、面型精度控制能力強、效率高、損傷層小，而且易于實現自動化。

如何實現碳化硅減薄過程的穩定、精準？

北京中電科技術人員打了一個比方：比如一片φ300mm硅晶圓，初始厚度有780微米，要將其磨削至80微米甚至50微米，比頭發絲還要細，這在國內很少有設備可以實現。而這款碳化硅減薄機，利用安裝在空氣靜壓電主軸上的專用金剛石砂輪，橫向高速旋轉，縱向以亞微米的速度向下進給，磨削吸附在陶瓷吸盤上的碳化硅圓片表面，達到更平、更薄的效果。最終可以實現碳化硅晶圓100微米以下的超精密磨削，領先國內水平，與國際水平相當。

“鐵杵成針”！一直以來，北京中電科深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域的超精密研削加工技術，以更平、更薄、更可靠為技術導向，開發了技術領先、性能優越和工藝穩定的碳化硅減薄機，為碳化硅材料及器件減薄加工提供了成套工藝解決方案和設備。在新能源汽車、光伏儲能、智能電網等應用領域，北京中電科突破高剛度空氣靜壓電主軸、高精度低熱膨脹氣浮載臺、亞微米進給系統等多項關鍵技術，貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產業鏈量產平臺，實現新能源汽車、光伏、智能電網等領域碳化硅減薄機批量供貨，有力保障碳化硅功率器件供應鏈安全，支撐產業鏈向高端躍升。

“下一步，北京中電科將面向國家重大戰略需求，聚焦汽車芯片等領域，繼續完善產品譜系、拓展產品類型，實現核心零部件的產業化銷售，全力提升碳化硅減薄機產能，進一步推進新能源汽車用碳化硅減薄機關鍵核心技術攻關及產業化應用，把擁有自主可控核心技術的國產集成電路裝備做大做強。”北京中電科相關負責人說。