6月20日，備受半導體產業矚目的2025世界半導體博覽會（WSCE2025）在南京國際博覽中心正式開幕。
6月18日，南湖區舉行上市鏈主企業深耕嘉興重大項目簽約儀式，斯達半導體車規級功率器件全球制造總部項目簽約落戶。據悉，斯達半
據汾湖發布消息，6月17日，汾聯芯半導體核心設備項目開工奠基儀式在蘇州市汾湖高新區舉行。該項目計劃總投資10億元，用地面積約4
邀請函 | 2025先進半導體技術應用創新展(CASTAS)邀您11月相聚廈門！
2025白石山第三代半導體產業發展大會將于7月10日-11日在河北保定召開。
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）發布《三電平SiC MOSFET功率模塊開關動態特性測試方法》和《半橋拓撲中SiC MOSFET開關損耗準確評估測試方法》兩項標準立項通知。詳情如下：
德州儀器（TI）公司宣布計劃在美國投資超過600億美元建設半導體工廠，使其成為最新一家在特朗普政府敦促投資并威脅以關稅顛覆半導體行業之際，大力推廣其美國國內制造雄心的芯片制造商。
6月9日，位于常平的譯碼半導體新一代集成電路研發生產總部基地項目正式奠基！該項目總投資10億元，既是2023年省重點項目、市重大
近日，位于杭州富春灣新城濱富合作區的杭州芯通半導體技術有限公司產業化項目喜結金頂，濱富合作區集成電路產業鏈持續完善，富春
6月18日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由浙江大學牽頭
6月18日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由合肥工業大學
在近期日本熊本市舉辦的第37屆國際功率半導體器件和集成電路會議（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD）上，南京大學江蘇省第三代半導體與高能效器件重點實驗室張榮和陸海教授研究團隊入選了兩篇氮化鎵（GaN）功率器件輻照效應研究論文，向國際同行展示了宇航級GaN功率器件研究最新成果。
美國參議院的稅收法案草案要求暫時增加對半導體制造商的投資抵免，加強對芯片制造商在美國建廠的補貼。
6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導體芯片封裝模組生產線正式投入量產，成功打通了從關鍵原材料提取
隨著半導體器件向更小尺寸、更高性能發展，表界面原子級結構對器件性能的影響愈發顯著。表界面缺陷不僅降低載流子遷移率、增加電
在近期落幕的第 37 屆功率半導體器件與集成電路國際會議（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室（PEDL）取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告（Oral Session）。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一，充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。
浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室（PEDL）取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告（Oral Session）。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一，充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。
世界半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個
在山東大學，有位“破局者”正帶領他的團隊向這一卡脖子技術發起沖鋒——徐現剛，晶體材料全國重點實驗室主任，山東大學新一代半導體材料研究院院長，二十年如一日地在微觀世界里，鍛造著中國半導體的未來。
基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，這標志著中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶火炬高新區。